Simulations of High Temperature Pressure Sensor Packaging and Interconnections

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00195960" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00195960 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.eurosime.org" target="_blank" >http://www.eurosime.org</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ESimE.2012.6191730" target="_blank" >10.1109/ESimE.2012.6191730</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Simulations of High Temperature Pressure Sensor Packaging and Interconnections

Popis výsledku v původním jazyce

Modeling and thermal cycling of a high temperature pressure sensor packaging is presented. The packaging is based on the green-state milling of alumina to the desired geometry and conduits for the electrical conductors, followed by sintering of the ceramics with the electrical conductors inside. The electrical interconnections are based on silver. For short term operation, the package can be exposed to temperatures close to the melting temperature of silver (961 °C). It has shown operational in temperature cycling above 600 °C for more than 1800 hours. Modeling of the package show that the stress in the electrical interconnections are close to the yield stress of silver at 20 °C.

Název v anglickém jazyce

Simulations of High Temperature Pressure Sensor Packaging and Interconnections

Popis výsledku anglicky

Modeling and thermal cycling of a high temperature pressure sensor packaging is presented. The packaging is based on the green-state milling of alumina to the desired geometry and conduits for the electrical conductors, followed by sintering of the ceramics with the electrical conductors inside. The electrical interconnections are based on silver. For short term operation, the package can be exposed to temperatures close to the melting temperature of silver (961 °C). It has shown operational in temperature cycling above 600 °C for more than 1800 hours. Modeling of the package show that the stress in the electrical interconnections are close to the yield stress of silver at 20 °C.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1601" target="_blank" >GA102/09/1601: Inteligentní mikro a nano struktury pro mikrosenzory realizované s využitím nanotechnologií</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2012

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

EuroSimE 2012 - Proceedings of the conference www.eurosime.org

ISBN

978-1-4673-1511-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

1-4

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Porto

Místo konání akce

Lisbon

Datum konání akce

15. 4. 2012

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—