Pressure Sensor Package Simulation in Large Temperature Range

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00198667" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00198667 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.imaps.cz/eds/" target="_blank" >http://www.imaps.cz/eds/</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Pressure Sensor Package Simulation in Large Temperature Range

Popis výsledku v původním jazyce

Modeling and results of thermal cycling measurement of a high temperature pressure sensor packaging is presented. The packaging is based on the green-state milling of alumina to the desired geometry and conduits for the electrical conductors, followed bysintering of the ceramics with the electrical conductors inside. The electrical interconnections are based on silver. For short term operation, the package can be exposed to temperatures close to the melting temperature of silver (961 °C). It has shownoperational in temperature cycling above 600 °C for more than 1800 hours. Modeling of the package shows that the stresses in the electrical interconnections are close to the yield stress of silver at 20 °C. The stress free temperature for simulation wasset to 850 °C. Temperature induced stress and strains in the packaging and a fatigue simulation are performed. The package is generic and can be converted to fit most geometries and high temperature applications.

Název v anglickém jazyce

Pressure Sensor Package Simulation in Large Temperature Range

Popis výsledku anglicky

Modeling and results of thermal cycling measurement of a high temperature pressure sensor packaging is presented. The packaging is based on the green-state milling of alumina to the desired geometry and conduits for the electrical conductors, followed bysintering of the ceramics with the electrical conductors inside. The electrical interconnections are based on silver. For short term operation, the package can be exposed to temperatures close to the melting temperature of silver (961 °C). It has shownoperational in temperature cycling above 600 °C for more than 1800 hours. Modeling of the package shows that the stresses in the electrical interconnections are close to the yield stress of silver at 20 °C. The stress free temperature for simulation wasset to 850 °C. Temperature induced stress and strains in the packaging and a fatigue simulation are performed. The package is generic and can be converted to fit most geometries and high temperature applications.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2012

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of Electronic Devices and Systems EDS 2012

ISBN

978-80-214-4539-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

132-137

Název nakladatele

VUT v Brně, FEKT

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

28. 6. 2012

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—