Study of Glass Transition Temperature of Electrically Conductive Adhesives
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00200073" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00200073 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.siitme.ro" target="_blank" >http://www.siitme.ro</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME.2012.6384364" target="_blank" >10.1109/SIITME.2012.6384364</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Study of Glass Transition Temperature of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku v původním jazyce
Electrically conductive adhesives with epoxy matrix and filled with silver flakes were modified with addition of multi-walled carbon nanotubes and with silver nanoparticles. Glass transition temperature was studied using dynamic thermomechanical analysisin penetration mode. It was found that the glass transition temperature increases after temperature ageing and decreases after humidity and temperature/humidity ageing.
Název v anglickém jazyce
Study of Glass Transition Temperature of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku anglicky
Electrically conductive adhesives with epoxy matrix and filled with silver flakes were modified with addition of multi-walled carbon nanotubes and with silver nanoparticles. Glass transition temperature was studied using dynamic thermomechanical analysisin penetration mode. It was found that the glass transition temperature increases after temperature ageing and decreases after humidity and temperature/humidity ageing.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
V - Vyzkumna aktivita podporovana z jinych verejnych zdroju
Ostatní
Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
18th International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages
ISBN
9781467347594
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
143-146
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Alba Iulia
Datum konání akce
25. 10. 2012
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—