Microstructural investigation on the grain refinement occurring in Cu-doped Ni-Ti thin films

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F14%3A00213921" target="_blank" >RIV/68407700:21230/14:00213921 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.scriptamat.2014.01.021" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1016/j.scriptamat.2014.01.021</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.scriptamat.2014.01.021" target="_blank" >10.1016/j.scriptamat.2014.01.021</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Microstructural investigation on the grain refinement occurring in Cu-doped Ni-Ti thin films

Popis výsledku v původním jazyce

The mechanism of grain refinement in Cu-doped Ni?Ti thin films has been investigated by transmission electron microscopy. Sputter-deposited (Ni,Cu)-rich Ni?Ti?Cu thin films exhibited a columnar structure consisting of grains whose lateral size decreasedwith increasing Cu content. Cu-rich grain boundary segregation was found to become prominent in films containing higher Cu contents. This segregation was attributed to a non-polymorphic crystallization process which lowered the grain growth rate as the Cu content in the films increased.

Název v anglickém jazyce

Microstructural investigation on the grain refinement occurring in Cu-doped Ni-Ti thin films

Popis výsledku anglicky

The mechanism of grain refinement in Cu-doped Ni?Ti thin films has been investigated by transmission electron microscopy. Sputter-deposited (Ni,Cu)-rich Ni?Ti?Cu thin films exhibited a columnar structure consisting of grains whose lateral size decreasedwith increasing Cu content. Cu-rich grain boundary segregation was found to become prominent in films containing higher Cu contents. This segregation was attributed to a non-polymorphic crystallization process which lowered the grain growth rate as the Cu content in the films increased.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JI - Kompositní materiály

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2014

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Scripta Materialia

ISSN

1359-6462

e-ISSN

—

Svazek periodika

77

Číslo periodika v rámci svazku

April

Stát vydavatele periodika

US - Spojené státy americké

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

52-55

Kód UT WoS článku

000333717200014

EID výsledku v databázi Scopus

—