Analysis of Evaporation Process of Thin Ni Films by Factorial Experiments and Taguchi Approach
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00318189" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00318189 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8259866" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=8259866</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME.2017.8259866" target="_blank" >10.1109/SIITME.2017.8259866</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Analysis of Evaporation Process of Thin Ni Films by Factorial Experiments and Taguchi Approach
Popis výsledku v původním jazyce
Process of evaporation of thin Ni films has been described using Full factorials experiments and Taguchi approach. Ni film have been evaporated from a tungsten evaporator on glass substrates. The thickness of evaporated films has been monitored in dependence on the mass of evaporated material, on the pressure in the vaccuum bell jar and on the temperature of the substrate. It was found that the dominant influence of the evaporated thickness has the evaporated mass and pressure in the recipient, the influence of the substrate temperature is very low.
Název v anglickém jazyce
Analysis of Evaporation Process of Thin Ni Films by Factorial Experiments and Taguchi Approach
Popis výsledku anglicky
Process of evaporation of thin Ni films has been described using Full factorials experiments and Taguchi approach. Ni film have been evaporated from a tungsten evaporator on glass substrates. The thickness of evaporated films has been monitored in dependence on the mass of evaporated material, on the pressure in the vaccuum bell jar and on the temperature of the substrate. It was found that the dominant influence of the evaporated thickness has the evaporated mass and pressure in the recipient, the influence of the substrate temperature is very low.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
IEEE 23rd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging
ISBN
978-1-5386-1626-0
ISSN
2641-287X
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
98-101
Název nakladatele
Cavallioti
Místo vydání
—
Místo konání akce
Constanta
Datum konání akce
26. 10. 2017
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000428032300017