Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Přístroj pro odstraňování komponent z desek plošných spojů

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F19%3A00336268" target="_blank" >RIV/68407700:21230/19:00336268 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Přístroj pro odstraňování komponent z desek plošných spojů

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Technické řešení se týká oblasti odstraňování lepených a pájených komponent z povrchu desek plošných spojů, především mobilních elektronických zařízení, jako jsou mobilní telefony, tablety, notebook, osobní přenosné počítací jednotky, tzv. handheld, a další

  • Název v anglickém jazyce

    Device for removing components from printed circuit boards

  • Popis výsledku anglicky

    The technical solution concerns the removal of glued and soldered components from the surface of printed circuit boards, especially mobile electronic devices such as mobile phones, tablets, notebooks, handheld personal portable computing units, etc.

Klasifikace

  • Druh

    O - Ostatní výsledky

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/TG02010033" target="_blank" >TG02010033: InovaFOND</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2019

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů