Přístroj pro odstraňování komponent z desek plošných spojů
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F19%3A00336268" target="_blank" >RIV/68407700:21230/19:00336268 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Přístroj pro odstraňování komponent z desek plošných spojů
Popis výsledku v původním jazyce
Technické řešení se týká oblasti odstraňování lepených a pájených komponent z povrchu desek plošných spojů, především mobilních elektronických zařízení, jako jsou mobilní telefony, tablety, notebook, osobní přenosné počítací jednotky, tzv. handheld, a další
Název v anglickém jazyce
Device for removing components from printed circuit boards
Popis výsledku anglicky
The technical solution concerns the removal of glued and soldered components from the surface of printed circuit boards, especially mobile electronic devices such as mobile phones, tablets, notebooks, handheld personal portable computing units, etc.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/TG02010033" target="_blank" >TG02010033: InovaFOND</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů