Přístroj pro odstraňování komponent z desek plošných spojů a způsob odstraňování kompnent v tomto přístroji

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F19%3A00336269" target="_blank" >RIV/68407700:21230/19:00336269 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Přístroj pro odstraňování komponent z desek plošných spojů a způsob odstraňování kompnent v tomto přístroji
Popis výsledku v původním jazyce
Vynález se týká oblasti odstraňování lepených a pájených komponent z povrchu desek plošných spojů, především mobilních elektronických zařízení, jako jsou mobilní telefony, tablety, notebook, osobní přenosné počítací jednotky, tzv. handheld, a další.
Název v anglickém jazyce
Apparatus for removing components from printed circuit boards and a method for removing components in that apparatus
Popis výsledku anglicky
The invention relates to the field of removing glued and soldered components from the surface of printed circuit boards, in particular mobile electronic devices such as mobile phones, tablets, notebooks, handheld personal portable counting units, etc.

Projekt
<a href="/cs/project/TG02010033" target="_blank" >TG02010033: InovaFOND</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)