Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

APPARATUS FOR REMOVING COMPONENTS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS AND A METHOD FOR REMOVING COMPONENTS IN THIS APPARATUS

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F23%3A00371578" target="_blank" >RIV/68407700:21230/23:00371578 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/074165838/publication/EP3846605B1?q=EP3846605B1" target="_blank" >https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/074165838/publication/EP3846605B1?q=EP3846605B1</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    APPARATUS FOR REMOVING COMPONENTS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS AND A METHOD FOR REMOVING COMPONENTS IN THIS APPARATUS

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The present invention relates to the field of removing bonded and soldered components from the surface of printed circuit boards, in particular, those of mobile electronic devices such as mobile phones, tablets, laptops, personal portable computing units, so-called handhelds, and others

  • Název v anglickém jazyce

    APPARATUS FOR REMOVING COMPONENTS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS AND A METHOD FOR REMOVING COMPONENTS IN THIS APPARATUS

  • Popis výsledku anglicky

    The present invention relates to the field of removing bonded and soldered components from the surface of printed circuit boards, in particular, those of mobile electronic devices such as mobile phones, tablets, laptops, personal portable computing units, so-called handhelds, and others

Klasifikace

  • Druh

    P - Patent

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2023

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Číslo patentu nebo vzoru

    EP3846605

  • Vydavatel

    EPO_1 -

  • Název vydavatele

    European Patent Office

  • Místo vydání

    Munich, The Hague, Berlin, Vienna, Brussels

  • Stát vydání

  • Datum přijetí

    2. 8. 2023

  • Název vlastníka

    ČVUT v Praze

  • Způsob využití

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence