Mathematical Modeling of Resistance of Conductive Adhesive Joints in Climatic Aging

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F21%3A00356340" target="_blank" >RIV/68407700:21230/21:00356340 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://doi.org/10.1109/SIITME53254.2021.9663585" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/SIITME53254.2021.9663585</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/SIITME53254.2021.9663585" target="_blank" >10.1109/SIITME53254.2021.9663585</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Mathematical Modeling of Resistance of Conductive Adhesive Joints in Climatic Aging

Popis výsledku v původním jazyce

The article is focused on the calculation of mathematical models for the calculation of the resistance of adhesive joints from adhesives of four manufacturers made on pads with Cu and Ag surface finish. Aging is performed in a combined climate of elevated humidity / elevated temperature. Factor experiment technique was used to calculate the models. The created models showed good agreement with the measured data.

Název v anglickém jazyce

Mathematical Modeling of Resistance of Conductive Adhesive Joints in Climatic Aging

Popis výsledku anglicky

The article is focused on the calculation of mathematical models for the calculation of the resistance of adhesive joints from adhesives of four manufacturers made on pads with Cu and Ag surface finish. Aging is performed in a combined climate of elevated humidity / elevated temperature. Factor experiment technique was used to calculate the models. The created models showed good agreement with the measured data.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20505 - Composites (including laminates, reinforced plastics, cermets, combined natural and synthetic fibre fabrics; filled composites)

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2021

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)

ISBN

978-1-6654-2110-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

160-164

Název nakladatele

IEEE Press

Místo vydání

New York

Místo konání akce

Timisoara

Datum konání akce

25. 10. 2021

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000786441900038