Design and Realization of Spherical Microphone Array

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F22%3A00358042" target="_blank" >RIV/68407700:21230/22:00358042 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://www.cvut.cz/poster" target="_blank" >http://www.cvut.cz/poster</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Design and Realization of Spherical Microphone Array

Popis výsledku v původním jazyce

This paper describes a design and realization of hardware for a spherical microphone array for universal application. The array is designed for easy realization using 3D printing, which brings the possibility to redesign the array with different microphone positions, and to build the array at a university or home environment. The body is composed of 2 hemispheres which are connected together using a threaded coupler. For the sound measurement, 16 microphones ICS-52000 with TDM (Time division multiplex) interface are mounted on the spheres surface and can be connected to the Raspberry Pi computer or any other device, capable of receiving data over TDM. A second version with a smaller diameter and other improvements was constructed and it is currently under testing.

Název v anglickém jazyce

Design and Realization of Spherical Microphone Array

Popis výsledku anglicky

This paper describes a design and realization of hardware for a spherical microphone array for universal application. The array is designed for easy realization using 3D printing, which brings the possibility to redesign the array with different microphone positions, and to build the array at a university or home environment. The body is composed of 2 hemispheres which are connected together using a threaded coupler. For the sound measurement, 16 microphones ICS-52000 with TDM (Time division multiplex) interface are mounted on the spheres surface and can be connected to the Raspberry Pi computer or any other device, capable of receiving data over TDM. A second version with a smaller diameter and other improvements was constructed and it is currently under testing.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2022

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of the International Student Scientific Conference Poster – 26/2022

ISBN

978-80-01-06992-9

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

1-4

Název nakladatele

Fakulta elektrotechnická

Místo vydání

Praha

Místo konání akce

Praha

Datum konání akce

12. 5. 2022

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—