HW for Microphone Array
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F23%3A00366369" target="_blank" >RIV/68407700:21230/23:00366369 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
HW for Microphone Array
Popis výsledku v původním jazyce
The article presents a new hardware for microphone arrays, specifically a new PCB for conversion from TDM (microphones) to I2S (RPI).
Název v anglickém jazyce
HW for Microphone Array
Popis výsledku anglicky
The article presents a new hardware for microphone arrays, specifically a new PCB for conversion from TDM (microphones) to I2S (RPI).
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2023
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
4. STUDENTSKÝ AKUSTICKÝ SEMINÁŘ
ISBN
978-80-01-07156-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
7-8
Název nakladatele
České vysoké učení technické v Praze
Místo vydání
Praha
Místo konání akce
Praha
Datum konání akce
19. 1. 2023
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—