Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Single-ended obousměrný mikrovlnný modul pro frekvence do 110 GHz

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F25%3A00388614" target="_blank" >RIV/68407700:21230/25:00388614 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Single-ended obousměrný mikrovlnný modul pro frekvence do 110 GHz

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Funkční vzorek představuje mikrovlnnou přenosovou cestu pracující do 110 GHz s několika přechody. První přechod je ze vstupního 1mm konektoru na plošný spoj. Druhý přechod je z plošného spoje na keramický interposer a je realizován pomocí pájení signálového vodiče na pokovenou hranu interpo-seru. Třetí přechod je z interposeru na emulátor čipu, který je na interposer přidělán pomocí technologie stud bumping, solder jetting a flip-chip. Z emulá-toru čipu je dále signál veden opět sérií přechodů na výstupní koaxiální 1mm konektor. Tato série přechodů, z nichž každý je optimalizován pro co nejnižší ztráty a minimální útlum, demonstruje schopnosti firmy Argotech a.s. konstru-ovat širokopásmový hardware, ve kterém se dají kombinovat plošné spoje, ke-ramické interposery a mikrovlnné čipy a vytvořit z nich fungující zařízení s vel-kou šířkou pásma. Schopnost kombinovat různé materiály a propojovací tech-nologie je stěžejní dovednost pro konstrukci kompaktních senzorů a komuni-kačních zařízení.

  • Název v anglickém jazyce

    Single-ended bidirectional microwave module for frequencies up to 110 GHz

  • Popis výsledku anglicky

    The functional sample represents a microwave transmission path operating up to 110 GHz with several transitions. The first transition is from the input 1mm connector to the printed circuit board. The second transition is from the printed circuit board to the ceramic interposer and is implemented by soldering the signal wire to the metallized edge of the interposer. The third transition is from the interposer to the chip emulator, which is attached to the interposer using stud bumping, solder jetting and flip-chip technology. From the chip emulator, the signal is then routed through a series of transitions to the output coaxial 1mm connector. This series of transitions, each of which is optimized for the lowest possible losses and minimum attenuation, demonstrates the capabilities of Argotech a.s. to design broadband hardware in which printed circuits, ceramic interposers and microwave chips can be combined to create a functioning device with a large bandwidth. The ability to combine different materials and interconnection technologies is a key skill for the design of compact sensors and communication devices.

Klasifikace

  • Druh

    G<sub>funk</sub> - Funkční vzorek

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20203 - Telecommunications

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/FW06010456" target="_blank" >FW06010456: Pokročilé technologie mikrovlno-optických modulů</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2025

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Interní identifikační kód produktu

    FW06010456-V3

  • Číselná identifikace

    FW06010456-V3

  • Technické parametry

    - Obsahuje přenosovou cestu z koaxiálního konektoru na PCB, keramický substrát a emulátor čipu - Vstup i výstup zajišťují 1 mm koaxiální konektory - Konektory jsou připojeny na PCB - Insertion loss < 6 dB mezi oběma koaxiálními konektory - Return loss > 7 dB od obou koaxiálních konektorů - Emulátor čipu z keramiky bude ke keramickému substrátu připojena technologií flip-chip, nebo wire bonding Vlastníci prototypu jsou ČVUT FEL a Argotech a.s., Holubova 978, 547 01 Náchod, ČR, IČO: 27495779. Za ČVUT jedná Ing. Adler, tel. 224352275, za Argotech Ing. Halmo, tel. 739203027.

  • Ekonomické parametry

    Funkční vzorek bude sloužit jako ukázka potenciálním zákazníkům, kteří poptávají konstrukci kompaktních komunikačních zařízení, kde budou použity demonstrované technologie. Cena podobných zakázek se pohybuje v řádech tisíců .

  • Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

  • IČO vlastníka výsledku

    68407700

  • Název vlastníka

    České vysoké učení technické v Praze / FEL / katedra elektromagnetického pole

  • Stát vlastníka

    CZ - Česká republika

  • Druh možnosti využití

    V - Výsledek je využíván vlastníkem

  • Požadavek na licenční poplatek

    A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

  • Adresa www stránky s výsledkem