Technologie mikrovlno-optických struktur do 110 GHz

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F25%3A00388619" target="_blank" >RIV/68407700:21230/25:00388619 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Technologie mikrovlno-optických struktur do 110 GHz
Popis výsledku v původním jazyce
Ověřená technologie mikrovlno-optických struktur do 110 GHz představuje soubor technologických kroků a výrobních zařízení, se kterými je možné kompletně vyrobit přenosovou mikrovlnnou cestu kombinující plošné spoje, keramické obvody a čipy. Konkrétně je specifikováno, jakým způsobem je provedeno připojení 1mm koaxiálního konektoru k plošnému spoji, jaká je vhodná povrchová úprava plošného spoje, provedení flip-chip technologie, jak probíhají charakterizace materiálů, jak probíhal výběr komponent a celkový technologický proces výroby.
Název v anglickém jazyce
Microwave-optical structure technology up to 110 GHz
Popis výsledku anglicky
The verified technology of microwave-optical structures up to 110 GHz represents a set of technological steps and manufacturing equipment with which it is possible to completely manufacture a microwave transmission path combining printed circuits, ceramic circuits and chips. Specifically, it is specified how the 1mm coaxial connector is connected to the printed circuit board, what is the appropriate surface treatment of the printed circuit board, the implementation of flip-chip technology, how the characterization of materials is carried out, how the selection of components and the overall technological process of production were carried out.

Projekt
<a href="/cs/project/FW06010456" target="_blank" >FW06010456: Pokročilé technologie mikrovlno-optických modulů</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2025
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Interní identifikační kód produktu
FW06010456-V6
Číselná identifikace
FW06010456-V6
Technické parametry
- Připojení 1 mm konektoru na PCB - Konstrukce přechodu PCB - keramický substrát - Technologie připojení čipu na keramický substrát - Vhodný typ technologie flip-chip - Vhodná povrchová úprava PCB - Charakterizace použitých dielektrických materiálů - Výběr vhodných komponent - Celkový technologický postup výroby Vlastník technologie je Argotech a.s., Holubova 978, 547 01 Náchod, ČR, IČO: 27495779. Za ČVUT jedná Ing. Adler, tel. 224352275, za Argotech Ing. Halmo, tel. 739203027.
Ekonomické parametry
Soubor technologických procesů popsaných v této ověřené technologii bude ve firmě Argotech a.s. široce používán. Předpokládají se tržby z těchto dílčích technologií v řádu jednotek mil. Kč.
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
68407700
Název vlastníka
České vysoké učení technické v Praze / FEL / katedra elektromagnetického pole
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
V - Výsledek je využíván vlastníkem
Požadavek na licenční poplatek
A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
Adresa www stránky s výsledkem
—

Podobné výsledky(10)