Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Propojení dvou emulátorů čipů mezi sebou do frekvence 110 GHz

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F25%3A00388617" target="_blank" >RIV/68407700:21230/25:00388617 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Propojení dvou emulátorů čipů mezi sebou do frekvence 110 GHz

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Funkční vzorek představuje propojení dvou emulátorů čipů pracující do frekvence 110 GHz technologií flip-chip. Emulátory čipů i podkladní interposer jsou vyrobeny z aluminy (oxid hlinitý, Al2O3) a kovové vrstvy pomocí tenkovrstvé technologie ze zlata. Propojovací prvky mezi oběma keramickými deskami byly vytvořeny pomocí zlatých kuliček technologií stud bumping. Emulátor čipu byl poté usazen na nosný substrát (technologie flip-chip) za pomoci nastřílených cínových kupiček (technologie solder jetting) a připájen standardním infračer-veným ohřevem. Vytvoření tohoto funkčního vzorku demonstruje schopnosti firmy Argotech a.s. velmi precizně propojovat keramické komponenty s mikronovou přesností a vytvořit z nich fungující zařízení s velkou šířkou pásma. Schopnost navrhovat mikrovlnný hardware a propojovací technologie keramických obvodů je stěžejní dovednost pro konstrukci kompaktních senzorů a elektro-optických komunikačních zařízení.

  • Název v anglickém jazyce

    Connecting two chip emulators to each other up to a frequency 110 GHz

  • Popis výsledku anglicky

    The functional sample represents the interconnection of two chip emulators operating up to 110 GHz using flip-chip technology. The chip emulators and the underlying interposer are made of alumina (aluminum oxide, Al2O3) and a metal layer using thin-film gold technology. The interconnect elements between the two ceramic plates were created using gold balls using stud bumping technology. The chip emulator was then placed on a carrier substrate (flip-chip technology) using solder jetting technology and soldered using standard infrared heating. The creation of this functional sample demonstrates the capabilities of Argotech a.s. to very precisely interconnect ceramic components with single micron precision and create functional devices with a large bandwidth from them. The ability to design microwave hardware and interconnect technologies for ceramic circuits is a key skill for the construction of compact sensors and electro-optical communication devices.

Klasifikace

  • Druh

    G<sub>funk</sub> - Funkční vzorek

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20203 - Telecommunications

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/FW06010456" target="_blank" >FW06010456: Pokročilé technologie mikrovlno-optických modulů</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2025

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Interní identifikační kód produktu

    FW06010456-V4

  • Číselná identifikace

    FW06010456-V4

  • Technické parametry

    - Vstup i výstup zajišťují GSG kontaktní plošky pro sondy - Kontaktní plošky jsou umístěny na keramickém substrátu - Insertion loss < 7 dB mezi oběma kontaktními ploškami - Return loss > 6 dB od obou kontaktních plošek - Oba emulátory čipů jsou připojeny k podkladnímu keramickému substrátu pomocí technologie flip-chip Vlastníci prototypu jsou ČVUT FEL a Argotech a.s., Holubova 978, 547 01 Náchod, ČR, IČO: 27495779. Za ČVUT jedná Ing. Adler, tel. 224352275, za Argotech Ing. Halmo, tel. 739203027.

  • Ekonomické parametry

    Funkční vzorek bude sloužit jako ukázka potenciálním zákazníkům, kteří poptávají konstrukci kompaktních komunikačních zařízení, kde budou použity demonstrované technologie. Cena podobných zakázek se pohybuje v řádech tisíců .

  • Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

  • IČO vlastníka výsledku

    68407700

  • Název vlastníka

    České vysoké učení technické v Praze / FEL / katedra elektromagnetického pole

  • Stát vlastníka

    CZ - Česká republika

  • Druh možnosti využití

    V - Výsledek je využíván vlastníkem

  • Požadavek na licenční poplatek

    A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

  • Adresa www stránky s výsledkem