Development of a High-Quality Epoxy Bonding Technology

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21340%2F19%3A00339599" target="_blank" >RIV/68407700:21340/19:00339599 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://doi.org/10.1109/IPCon.2019.8908302" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/IPCon.2019.8908302</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/IPCon.2019.8908302" target="_blank" >10.1109/IPCon.2019.8908302</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Development of a High-Quality Epoxy Bonding Technology
Popis výsledku v původním jazyce
We reported an ytterbium-doped Y 2 O 3 disk with diameter of 11 mm and thickness of 1.2 mm bonded onto a copper heatsink by new high-quality epoxy bonding technology. The disk clear aperture with diameter of 9 mm has the radius of curvature equal to -1586 meters and peak-to-valley value lower than 60 nm. Gain medium with such parameters is ideal for high power laser systems operating in single spatial mode with a pump diameter larger than 3 mm.
Název v anglickém jazyce
Development of a High-Quality Epoxy Bonding Technology
Popis výsledku anglicky
We reported an ytterbium-doped Y 2 O 3 disk with diameter of 11 mm and thickness of 1.2 mm bonded onto a copper heatsink by new high-quality epoxy bonding technology. The disk clear aperture with diameter of 9 mm has the radius of curvature equal to -1586 meters and peak-to-valley value lower than 60 nm. Gain medium with such parameters is ideal for high power laser systems operating in single spatial mode with a pump diameter larger than 3 mm.

Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)