Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

3D silicon pixel sensors: Recent test beam results

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21670%2F11%3A00226722" target="_blank" >RIV/68407700:21670/11:00226722 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0168900210015111" target="_blank" >http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0168900210015111</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2010.06.321" target="_blank" >10.1016/j.nima.2010.06.321</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    3D silicon pixel sensors: Recent test beam results

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The 3D silicon sensors aimed for the ATLAS pixel detector upgrade have been tested with a high energy pion beam at the CERN SPS in 2009. Two types of sensor layouts were tested: full-3D assemblies fabricated in Stanford, where the electrodes penetrate the entire silicon wafer thickness, and modified-3D assemblies fabricated at FBK-irst with partially overlapping electrodes. In both cases three read-out electrodes are ganged together to form pixels of dimension 50x400 ?m<sup>2</sup>. Data on the pulse height distribution, tracking efficiency and resolution were collected for various particle incident angles, with and without a 1.6 T magnetic field. Data from a planar sensor of the type presently used in the ATLAS detector were used at the same time to give comparison.

  • Název v anglickém jazyce

    3D silicon pixel sensors: Recent test beam results

  • Popis výsledku anglicky

    The 3D silicon sensors aimed for the ATLAS pixel detector upgrade have been tested with a high energy pion beam at the CERN SPS in 2009. Two types of sensor layouts were tested: full-3D assemblies fabricated in Stanford, where the electrodes penetrate the entire silicon wafer thickness, and modified-3D assemblies fabricated at FBK-irst with partially overlapping electrodes. In both cases three read-out electrodes are ganged together to form pixels of dimension 50x400 ?m<sup>2</sup>. Data on the pulse height distribution, tracking efficiency and resolution were collected for various particle incident angles, with and without a 1.6 T magnetic field. Data from a planar sensor of the type presently used in the ATLAS detector were used at the same time to give comparison.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BG - Jaderná, atomová a molekulová fyzika, urychlovače

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LA08032" target="_blank" >LA08032: Mezinárodní experiment ATLAS-CERN</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A, Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment

  • ISSN

    0168-9002

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    628

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1

  • Stát vydavatele periodika

    NL - Nizozemsko

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    216-220

  • Kód UT WoS článku

    000287642100045

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-79251597861