Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Component Package Decapsulation Process With Analogue Signature Analysis Support

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F14%3A43871455" target="_blank" >RIV/70883521:28140/14:43871455 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Component Package Decapsulation Process With Analogue Signature Analysis Support

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Paper deals with the problem of considerate electronic component package opening for failure analysis purposes. That opening makes the system on chip accessible for detailed optical inspection as well as for electrical tests accompanied with surface events observation. The notion for such kind of package selective opening is called decapsulation, and the paper mentions the main techniques of that. The laser decapsulation technique is described in relation to experiments aimed at the proper process programming supported with analogue signature analysis. Illustrating pictures accompany the experiments of process development.

  • Název v anglickém jazyce

    Component Package Decapsulation Process With Analogue Signature Analysis Support

  • Popis výsledku anglicky

    Paper deals with the problem of considerate electronic component package opening for failure analysis purposes. That opening makes the system on chip accessible for detailed optical inspection as well as for electrical tests accompanied with surface events observation. The notion for such kind of package selective opening is called decapsulation, and the paper mentions the main techniques of that. The laser decapsulation technique is described in relation to experiments aimed at the proper process programming supported with analogue signature analysis. Illustrating pictures accompany the experiments of process development.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    BH - Optika, masery a lasery

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0089" target="_blank" >ED2.1.00/03.0089: Centrum bezpečnostních, informačních a pokročilých technologií (CEBIA-Tech)</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2014

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 14th International Conference on Robotics, Control and Manufacturing Technology

  • ISBN

    978-960-474-371-1

  • ISSN

    1790-5117

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    112-117

  • Název nakladatele

    WSEAS press

  • Místo vydání

    Penang

  • Místo konání akce

    Kuala Lumpur

  • Datum konání akce

    23. 4. 2014

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku