Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

The electronic component authenticity verification

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F18%3A63520714" target="_blank" >RIV/70883521:28140/18:63520714 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1742-6596/1065/10/102014/pdf" target="_blank" >https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1742-6596/1065/10/102014/pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/1065/10/102014" target="_blank" >10.1088/1742-6596/1065/10/102014</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    The electronic component authenticity verification

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The article presents a brief insight into the university research of efficient methods aimed at revealing counterfeit electronic components. Methods like multichannel curve tracing, component internal structure X-raying, system on chip optical inspection with higher magnification microscopy and Scanning Electron Microscopy combined with Element Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) are powerful means for authenticity verification. Comparative analysis results serve as an illustration of cases where various features differences can warn not to let a particular component delivery penetrate the assembly process.

  • Název v anglickém jazyce

    The electronic component authenticity verification

  • Popis výsledku anglicky

    The article presents a brief insight into the university research of efficient methods aimed at revealing counterfeit electronic components. Methods like multichannel curve tracing, component internal structure X-raying, system on chip optical inspection with higher magnification microscopy and Scanning Electron Microscopy combined with Element Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) are powerful means for authenticity verification. Comparative analysis results serve as an illustration of cases where various features differences can warn not to let a particular component delivery penetrate the assembly process.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LO1303" target="_blank" >LO1303: Podpora udržitelnosti a rozvoje Centra bezpečnostních, informačních a pokročilých technologií (CEBIA-Tech)</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2018

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Journal of Physics: Conference Series

  • ISBN

  • ISSN

    1742-6588

  • e-ISSN

    neuvedeno

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    "nestrankovano"

  • Název nakladatele

    Institute of Physics Publishing Ltd.

  • Místo vydání

    Bristol

  • Místo konání akce

    Belfast

  • Datum konání akce

    3. 9. 2018

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku