Preparation and characterization of organosilicon thin films for selective adhesion of yeast cells
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28610%2F11%3A43867336" target="_blank" >RIV/70883521:28610/11:43867336 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Preparation and characterization of organosilicon thin films for selective adhesion of yeast cells
Popis výsledku v původním jazyce
The adhesion of yeast cells on organosilicon thin films deposited on polycarbonate substrate was investigated. Organosilicon thin films were prepared using atmospheric pressure surface barrier discharge.
Název v anglickém jazyce
Preparation and characterization of organosilicon thin films for selective adhesion of yeast cells
Popis výsledku anglicky
The adhesion of yeast cells on organosilicon thin films deposited on polycarbonate substrate was investigated. Organosilicon thin films were prepared using atmospheric pressure surface barrier discharge.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
JK - Koroze a povrchové úpravy materiálu
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů