Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Pokročilé laserové procesy výroby polovodičových desek

Veřejná podpora

  • Poskytovatel

    Ministerstvo průmyslu a obchodu

  • Program

    Operační program Technologie a aplikace pro konkurenceschopnost (2021-2027)

  • Veřejná soutěž

    —

  • Hlavní účastníci

    ON SEMICONDUCTOR CZECH REPUBLIC, s.r.o.

  • Druh soutěže

    OP - Operační program EU

  • Číslo smlouvy

    MPO 67183/26/21600

Alternativní jazyk

  • Název projektu anglicky

    Advanced laser processing for semiconductor wafers manufacturing

  • Anotace anglicky

    The objective of the project is to research and develop novel laser processes for semiconductor technologies, specifically for the processing of silicon carbide (SiC) wafers, as well as new characterization methodologies. Laser-based processes and technologies represent promising alternatives to current mechanical and chemical SiC processing methods. They offer the potential to significantly reduce manufacturing costs, process material consumption, and environmental impact. The development of new laser processes for SiC-based semiconductor technologies also requires novel methods for characterizing semiconductor wafer properties and manufacturing process parameters. Silicon carbide (SiC) is of critical importance in semiconductor applications involving very high power levels. Its exceptional hardness and chemical stability contribute to the high proportion of substrate costs in the overall cost of semiconductor devices. Laser technologies offer an alternative to conventional mechanical and chemical processing methods, with the potential to substantially reduce manufacturing costs and process material consumption.

Vědní obory

  • Kategorie VaV

    AP - Aplikovaný výzkum

  • OECD FORD - hlavní obor

    20501 - Materials engineering

  • OECD FORD - vedlejší obor

    —

  • OECD FORD - další vedlejší obor

    —

  • CEP - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

    JG - Hutnictví, kovové materiály<br>JP - Průmyslové procesy a zpracování

Termíny řešení

  • Zahájení řešení

    1. 7. 2025

  • Ukončení řešení

    30. 6. 2028

  • Poslední stav řešení

    Z - Začínající víceletý projekt

  • Poslední uvolnění podpory

    —

Dodání dat do CEP

  • Důvěrnost údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

  • Systémové označení dodávky dat

    CEP25-MPO-EI-R

  • Datum dodání záznamu

    19. 10. 2026

Finance

  • Celkové uznané náklady

    88 160 tis. Kč

  • Výše podpory ze státního rozpočtu

    0 tis. Kč

  • Ostatní veřejné zdroje financování

    0 tis. Kč

  • Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

    24 920 tis. Kč