Řídicí platforma pro vysoce přesné osazování mikroelektronických komponent
Veřejná podpora
Poskytovatel
Ministerstvo průmyslu a obchodu
Program
TRIO
Veřejná soutěž
TRIO 2 (SMPO201700001)
Hlavní účastníci
EZconn technologies CZ s.r.o.
Druh soutěže
VS - Veřejná soutěž
Číslo smlouvy
2017FV20403
Alternativní jazyk
Název projektu anglicky
Control Platform for High-Accuracy Microelectronics Assembly
Anotace anglicky
Aim of the project is to develop control platform for high-accuracy microcomponents assembly. The control platform will be used as a universal modular framework for implementing of control system of die bonder machines. All functionalities necessary for control of high-accuracy micro assembly will be included in the platform. The main functionalities are man-machine interface, data warehouse integration, advance control techniques for servomotors and piezo stages and optical measurement with sub-pixel accuracy. The control platform will be validated and verified on die bonder prototype which was developed by EZconn Technologies company. Second output of the project will be a mock-up model of the die bonder machine. This model will be used during development and testing phase of the project. Project is aligned with the aim of the Trio programme “Using new knowledge from General Purpose Technologies”. GPT will be used to achieve new properties of the product (item 1.1.1 of the national priorities for research, development and innovations). Namely advanced control, machine vision, man/machine interface and data warehouse usage will be key techniques used in the project. Subject of the control platform i.e. microelectromechanical systems assembly is one of the key technologies supported by the Trio programme which is microelectronics. The platform itself is part of other supported topic – advanced production technology. Advanced production technology is by the definition of the programme process technology which incorporates other key technologies of the Trio programme and is based on robotics.
Vědní obory
Kategorie VaV
AP - Aplikovaný výzkum
CEP - hlavní obor
JD - Využití počítačů, robotika a její aplikace
CEP - vedlejší obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
CEP - další vedlejší obor
—
OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering<br>20204 - Robotics and automatic control<br>20205 - Automation and control systems
Hodnocení dokončeného projektu
Hodnocení poskytovatelem
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Zhodnocení výsledků projektu
Projekt dosáhl stanovených cílů a výstupů projektu. Výsledkem řešení projektu je ověřená technologie v podobě řídicí platformy ve formě rozsáhlého softwarového frameworku pro vysoce přesné osazování optoelektronických a mikroelektronických součástek s navrženými algoritmy pro přesné řízení a přesné optické měření.
Termíny řešení
Zahájení řešení
1. 7. 2017
Ukončení řešení
30. 6. 2021
Poslední stav řešení
U - Ukončený projekt
Poslední uvolnění podpory
28. 5. 2021
Dodání dat do CEP
Důvěrnost údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Systémové označení dodávky dat
CEP22-MPO-FV-U
Datum dodání záznamu
15. 5. 2024
Finance
Celkové uznané náklady
25 276 tis. Kč
Výše podpory ze státního rozpočtu
19 823 tis. Kč
Ostatní veřejné zdroje financování
0 tis. Kč
Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.
5 452 tis. Kč