Influence of Different Surface Finishes of PCB on the Solder Spread
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F11%3A10109244" target="_blank" >RIV/00216208:11320/11:10109244 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/68407700:21230/11:00185875
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=6053576" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=6053576</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053576" target="_blank" >10.1109/ISSE.2011.6053576</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Influence of Different Surface Finishes of PCB on the Solder Spread
Popis výsledku v původním jazyce
Monitoring of the solder spread is one of the tools which should be used to solderability and wetability quantification. In this paper we focus on the different solder spread in correlation with different surface finishes of the PCB and different type ofreflow process. In our experiment we used three types of solder pastes (one lead Sn62Pb32Ag2 and two lead free Sn95,5Ag4Cu0,5, Sn99,25Cu0,7Ni0,05 solders) and four types of surface finishes of PCB (lead free H.A.L., pasivated cooper, immersion tin plating, chemical gold plating) and we used two types of reflow processes - vapor phase reflow process and continuous hot air reflow process. Solders spreading area was evaluated by image analysis.
Název v anglickém jazyce
Influence of Different Surface Finishes of PCB on the Solder Spread
Popis výsledku anglicky
Monitoring of the solder spread is one of the tools which should be used to solderability and wetability quantification. In this paper we focus on the different solder spread in correlation with different surface finishes of the PCB and different type ofreflow process. In our experiment we used three types of solder pastes (one lead Sn62Pb32Ag2 and two lead free Sn95,5Ag4Cu0,5, Sn99,25Cu0,7Ni0,05 solders) and four types of surface finishes of PCB (lead free H.A.L., pasivated cooper, immersion tin plating, chemical gold plating) and we used two types of reflow processes - vapor phase reflow process and continuous hot air reflow process. Solders spreading area was evaluated by image analysis.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
IEEE X plore PROCEEDINGS
ISBN
978-1-4577-2111-3
ISSN
2161-2528
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
192-195
Název nakladatele
Československá sekce IEEE (The Institute of Electrical and Electronics Engineers)
Místo vydání
US
Místo konání akce
Tatranská Lomnice, Slovensko
Datum konání akce
11. 5. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—