Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F20%3A00332430" target="_blank" >RIV/68407700:21230/20:00332430 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2019.116289" target="_blank" >https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2019.116289</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2019.116289" target="_blank" >10.1016/j.jmatprotec.2019.116289</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The investigation of the flux spattering in dependency on surface roughness of the substrate was conducted in order to decrease reliability issues during reflow soldering caused by insulating character of flux residues. Sample boards with matt and glossy solder mask, HASL and ENIG surface finish and two types of SAC305 lead-free solder paste with different flux chemistry (ROL1 and ROL0) were used in the experiment. The number of the flux residues, their area and the area of flux spreading around a soldering pad were evaluated by the image analysis. The dependency of the flux spattering on flux spread was found. The use of glossy solder mask instead of matt solder mask reduced the number of flux residues by approximately 50%.

  • Název v anglickém jazyce

    Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process

  • Popis výsledku anglicky

    The investigation of the flux spattering in dependency on surface roughness of the substrate was conducted in order to decrease reliability issues during reflow soldering caused by insulating character of flux residues. Sample boards with matt and glossy solder mask, HASL and ENIG surface finish and two types of SAC305 lead-free solder paste with different flux chemistry (ROL1 and ROL0) were used in the experiment. The number of the flux residues, their area and the area of flux spreading around a soldering pad were evaluated by the image analysis. The dependency of the flux spattering on flux spread was found. The use of glossy solder mask instead of matt solder mask reduced the number of flux residues by approximately 50%.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Materials Processing Technology

  • ISSN

    0924-0136

  • e-ISSN

    1873-4774

  • Svazek periodika

    275

  • Číslo periodika v rámci svazku

    January

  • Stát vydavatele periodika

    CH - Švýcarská konfederace

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

    000517123200007

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85070209486