Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Engineering of chemical and physical properties of low-k materials by different wavelength of UV light

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F08%3A00038412" target="_blank" >RIV/00216224:14310/08:00038412 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Engineering of chemical and physical properties of low-k materials by different wavelength of UV light

  • Popis výsledku v původním jazyce

    SiCOH low-k films were deposited by PECVD with variable flow rates of porogen and matrix precursors and variable substrate temperature and RF power. Two precursor ratios were chosen leading to 1) material with higher target porosity around 33% and targetk-value 2.3 and 2) material with lower porosity around 25% and target k-value 2.5. After deposition, the samples were UV-cured on temperature above 400 C in nitrogen ambient. Two types of curing lamps were used for the experiments: 1) lamps A emitting photons with energies higher than 6.5 eV (190 nm) and 2) lamps B with photon energies below 6.2 eV (200 nm). For all properties evaluated, irradiation at wavelengths below 190 nm resulted in more pronounced changes than at longer wavelengths. Lamps A provide fast decrease of porogen content, conversion of the Si-O-Si bonds from cage to network. However, degradation of Si-CH3 bonds is significant, as well as formation of H-SiO (Si-H) bonds and amorphous carbon like porogen residue.

  • Název v anglickém jazyce

    Engineering of chemical and physical properties of low-k materials by different wavelength of UV light

  • Popis výsledku anglicky

    SiCOH low-k films were deposited by PECVD with variable flow rates of porogen and matrix precursors and variable substrate temperature and RF power. Two precursor ratios were chosen leading to 1) material with higher target porosity around 33% and targetk-value 2.3 and 2) material with lower porosity around 25% and target k-value 2.5. After deposition, the samples were UV-cured on temperature above 400 C in nitrogen ambient. Two types of curing lamps were used for the experiments: 1) lamps A emitting photons with energies higher than 6.5 eV (190 nm) and 2) lamps B with photon energies below 6.2 eV (200 nm). For all properties evaluated, irradiation at wavelengths below 190 nm resulted in more pronounced changes than at longer wavelengths. Lamps A provide fast decrease of porogen content, conversion of the Si-O-Si bonds from cage to network. However, degradation of Si-CH3 bonds is significant, as well as formation of H-SiO (Si-H) bonds and amorphous carbon like porogen residue.

Klasifikace

  • Druh

    O - Ostatní výsledky

  • CEP obor

    BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2008

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů