Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F10%3A00044967" target="_blank" >RIV/00216224:14310/10:00044967 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
Popis výsledku v původním jazyce
The tin-based alloy Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In (composition in wt.%) is a potential candidate for lead-free soldering at temperatures close to 200A degrees C due to the significant amount of indium. Samples of Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In were prepared by controlled melting of the pure elements, followed by quenching to room temperature. The samples were analyzed by scanning electron microscopy/energy-dispersive x-ray spectroscopy (SEM/EDS) and electron backscatter diffraction. The solidified melt consisted of four different phases. Solidification behavior was monitored by heat-flux differential scanning calorimetry (DSC). The phase equilibrium has been further investigated by thermodynamic calculations. The observed phase compositions as well as DSC signals are reasonably explained using the calculation of phase diagrams (CALPHAD) approach.
Název v anglickém jazyce
Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
Popis výsledku anglicky
The tin-based alloy Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In (composition in wt.%) is a potential candidate for lead-free soldering at temperatures close to 200A degrees C due to the significant amount of indium. Samples of Sn-1.5Ag-0.7Cu-9.5In were prepared by controlled melting of the pure elements, followed by quenching to room temperature. The samples were analyzed by scanning electron microscopy/energy-dispersive x-ray spectroscopy (SEM/EDS) and electron backscatter diffraction. The solidified melt consisted of four different phases. Solidification behavior was monitored by heat-flux differential scanning calorimetry (DSC). The phase equilibrium has been further investigated by thermodynamic calculations. The observed phase compositions as well as DSC signals are reasonably explained using the calculation of phase diagrams (CALPHAD) approach.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
CF - Fyzikální chemie a teoretická chemie
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/OC09010" target="_blank" >OC09010: Studium termodynamických vlastností a fázových diagramů soustav pro vysokoteplotní bezolovnaté pájky</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISSN
0361-5235
e-ISSN
—
Svazek periodika
39
Číslo periodika v rámci svazku
3
Stát vydavatele periodika
US - Spojené státy americké
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
—
Kód UT WoS článku
10.1007
EID výsledku v databázi Scopus
—