Effect of plasma treatment on the surface morphology and wettability of (111) and (100) silicon wafers

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F11%3A00053531" target="_blank" >RIV/00216224:14310/11:00053531 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Effect of plasma treatment on the surface morphology and wettability of (111) and (100) silicon wafers

Popis výsledku v původním jazyce

This paper is focused on the plasma treatment of silicon surface. The effect of plasma treatment in dependence of the different crystallographic orientation of silicon surface,(100) plane and (111) plane is compare

Název v anglickém jazyce

Effect of plasma treatment on the surface morphology and wettability of (111) and (100) silicon wafers

Popis výsledku anglicky

This paper is focused on the plasma treatment of silicon surface. The effect of plasma treatment in dependence of the different crystallographic orientation of silicon surface,(100) plane and (111) plane is compare

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

BL - Fyzika plasmatu a výboje v plynech

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů