Preparation of (001) preferentially oriented titanium thin films by ion-beam sputtering deposition on thermal silicon dioxide
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14740%2F16%3A00093661" target="_blank" >RIV/00216224:14740/16:00093661 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/00216305:26620/16:PU116555
Výsledek na webu
<a href="http://link.springer.com/article/10.1007%2Fs10853-015-9648-y" target="_blank" >http://link.springer.com/article/10.1007%2Fs10853-015-9648-y</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1007/s10853-015-9648-y" target="_blank" >10.1007/s10853-015-9648-y</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Preparation of (001) preferentially oriented titanium thin films by ion-beam sputtering deposition on thermal silicon dioxide
Popis výsledku v původním jazyce
We propose the ion-beam sputtering deposition providing Ti thin films of desired crystallographic orientation and smooth surface morphology not obtainable with conventional deposition techniques such as magnetron sputtering and vacuum evaporation. The sputtering was provided by argon broad ion beams generated by a Kaufman ion-beam source. In order to achieve the optimal properties of thin film, we investigated the Ti thin films deposited on an amorphous thermal silicon dioxide using X-ray diffraction, and atomic force microscopy. We have optimized deposition conditions for growing of thin films with the only (001) preferential orientation of film crystallites, and achieved ultra-low surface roughness of 0.55 nm. The deposited films have been found to be stable upon annealing up to 300 A degrees C which is often essential for envisaging subsequent deposition of piezoelectric AlN thin films.
Název v anglickém jazyce
Preparation of (001) preferentially oriented titanium thin films by ion-beam sputtering deposition on thermal silicon dioxide
Popis výsledku anglicky
We propose the ion-beam sputtering deposition providing Ti thin films of desired crystallographic orientation and smooth surface morphology not obtainable with conventional deposition techniques such as magnetron sputtering and vacuum evaporation. The sputtering was provided by argon broad ion beams generated by a Kaufman ion-beam source. In order to achieve the optimal properties of thin film, we investigated the Ti thin films deposited on an amorphous thermal silicon dioxide using X-ray diffraction, and atomic force microscopy. We have optimized deposition conditions for growing of thin films with the only (001) preferential orientation of film crystallites, and achieved ultra-low surface roughness of 0.55 nm. The deposited films have been found to be stable upon annealing up to 300 A degrees C which is often essential for envisaging subsequent deposition of piezoelectric AlN thin films.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Journal of materials science
ISSN
0022-2461
e-ISSN
—
Svazek periodika
51
Číslo periodika v rámci svazku
7
Stát vydavatele periodika
US - Spojené státy americké
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
3329-3336
Kód UT WoS článku
000368054100005
EID výsledku v databázi Scopus
—