The effect of silver diffusion from contact electrode into thick film resistors
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU39179" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU39179 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The effect of silver diffusion from contact electrode into thick film resistors
Popis výsledku v původním jazyce
We investigate the effect of silver diffusion and migration from contact electrode into thick film resistive layer and its influence on resistor stability. Silver diffusion results to the resistive layer conductivity increase in the vicinity of contact.This leads to effective shortening of thick film resistor length and lowering of the electric field intensity near the contact. The noise spectroscopy and third harmonic measurements were used to investigate this effect. Numerical model of current densitty and electric field distribution was performed to estimate the influence of silver diffusion and migration.
Název v anglickém jazyce
The effect of silver diffusion from contact electrode into thick film resistors
Popis výsledku anglicky
We investigate the effect of silver diffusion and migration from contact electrode into thick film resistive layer and its influence on resistor stability. Silver diffusion results to the resistive layer conductivity increase in the vicinity of contact.This leads to effective shortening of thick film resistor length and lowering of the electric field intensity near the contact. The noise spectroscopy and third harmonic measurements were used to investigate this effect. Numerical model of current densitty and electric field distribution was performed to estimate the influence of silver diffusion and migration.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/ME%20605" target="_blank" >ME 605: Šum HEMT pro globální komunikace</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
CARTS - EUROPE 2003 Proceedings
ISBN
0887-7491
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
201-204
Název nakladatele
Electronic Components Institute Internationale Ltd.
Místo vydání
United Kingdom
Místo konání akce
Stuttgart
Datum konání akce
27. 10. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—