Šandera, Finite Element Based Solder Joint Fatigue Life Predictions for Same Stacked FR4 and Ceramic Substrate
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU39345" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU39345 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Šandera, Finite Element Based Solder Joint Fatigue Life Predictions for Same Stacked FR4 and Ceramic Substrate
Popis výsledku v původním jazyce
This study explores the thermomechanical stresses of solder joint and solder joint fatigue life predictions calculated by finite elemement software ANSYS
Název v anglickém jazyce
Šandera, Finite Element Based Solder Joint Fatigue Life Predictions for Same Stacked FR4 and Ceramic Substrate
Popis výsledku anglicky
This study explores the thermomechanical stresses of solder joint and solder joint fatigue life predictions calculated by finite elemement software ANSYS
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronic Devices and Systems 2003 - Proceedins
ISBN
80-214-2452-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
394-397
Název nakladatele
Brno University of Technology
Místo vydání
Brno University of Technology
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
9. 9. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—