New Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU89922" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU89922 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
New Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation
Popis výsledku v původním jazyce
The aim is to investigate some factors which influencing solder joint reliability and voids restriction, especially by reflow soldering process. The core factor for prediction and evaluation of solder joint reliability is solder joint structure.
Název v anglickém jazyce
New Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation
Popis výsledku anglicky
The aim is to investigate some factors which influencing solder joint reliability and voids restriction, especially by reflow soldering process. The core factor for prediction and evaluation of solder joint reliability is solder joint structure.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1701" target="_blank" >GA102/09/1701: Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin
ISBN
978-1-4244-8555-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
Neuveden
Místo vydání
Berlín, Německo
Místo konání akce
Berlin
Datum konání akce
13. 9. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—