Zjišťování mechanické pevnosti pájených spojů

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU57549" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU57549 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Investigation of solder joints strength
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with method for finding mechanical properties of solder joint. Basic aim is practical realization one's select method namely shear strength finish of solder joint and their thermal fatigue variants on ceramic substrate. The test is execution on testing components soldered by tin-lead and lead-free solder. Acquired characteristic can subserve to definition influencing factors of strength and reliability soldered joint on ceramic substrate, primarily soldered by lead-free solder.
Název v anglickém jazyce
Investigation of solder joints strength
Popis výsledku anglicky
This paper deals with method for finding mechanical properties of solder joint. Basic aim is practical realization one's select method namely shear strength finish of solder joint and their thermal fatigue variants on ceramic substrate. The test is execution on testing components soldered by tin-lead and lead-free solder. Acquired characteristic can subserve to definition influencing factors of strength and reliability soldered joint on ceramic substrate, primarily soldered by lead-free solder.

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2006
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)