Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU94587" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU94587 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.
Popis výsledku v původním jazyce
Tato studie se zabývá spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje v BGA pouzdru. Prvním cílem je testování mechanické pevnosti bezolovnatého pájeného spoje střihovým testem na zařízení DAGE 2400. Ve spojeni se strihovým testem byl zkoumán vliv materiálovéa procesní kompatibility jako povrchová úprava padu, materiál pájky a teplotního integrálu (energie dodané do spoje při pájení) na pevnost spoje. Pro porovnání byl simulován střihový test BGA pouzdra v programu ANSYS-Workbench.
Název v anglickém jazyce
Mechanical stress of lead-free solder joint after isothermal aging
Popis výsledku anglicky
This research deals with reliability of lead-free solder joints in BGA package. The first goal is testing the mechanical strength of lead-free solder joints at shear test on DAGE 2400. In connection with shear testing was investigated the influence of material and process compatibility as pads finishing, material of solder and integrate of temperature (thermal energy supplied during soldering) on joint strength. For comparison was simulated shear test in program ANSYS-Workbench.

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)