Shear Test of Joints Made of Lead-free Solder
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00185537" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00185537 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Shear Test of Joints Made of Lead-free Solder
Popis výsledku v původním jazyce
This paper presents results of mechanical testing of soldered joints made of widely used lead free solder and most popular lead containing one. Measured parameter is shear strength. Tested solders were lead-free Sn-3,8Ag-0,7Cu and lead containing Sn-37Pb. With those solders set of SMD resistors was mounted on pads made of copper and copper electrolytic covered with nickel layer. As mechanical ruggedness of soldered joint strongly depends on presence of intermetallics compounds samples were treated to heat 150 °C 250 and 500 hours and shear strength was measured subsequently and values were compared to ones non thermal aged. Thickness of intermetallics compounds and its influence to shear strength was investigated.
Název v anglickém jazyce
Shear Test of Joints Made of Lead-free Solder
Popis výsledku anglicky
This paper presents results of mechanical testing of soldered joints made of widely used lead free solder and most popular lead containing one. Measured parameter is shear strength. Tested solders were lead-free Sn-3,8Ag-0,7Cu and lead containing Sn-37Pb. With those solders set of SMD resistors was mounted on pads made of copper and copper electrolytic covered with nickel layer. As mechanical ruggedness of soldered joint strongly depends on presence of intermetallics compounds samples were treated to heat 150 °C 250 and 500 hours and shear strength was measured subsequently and values were compared to ones non thermal aged. Thickness of intermetallics compounds and its influence to shear strength was investigated.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
34th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4577-2111-3
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
84-88
Název nakladatele
Technical University of Košice
Místo vydání
Košice
Místo konání akce
Tatranská Lomnica
Datum konání akce
11. 5. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—