Influence of Reflow Soldering Profiles on Creation of IMC at the Interface of SnBi/Cu

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F14%3A43922117" target="_blank" >RIV/49777513:23220/14:43922117 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887582" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887582</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887582" target="_blank" >10.1109/ISSE.2014.6887582</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of Reflow Soldering Profiles on Creation of IMC at the Interface of SnBi/Cu

Popis výsledku v původním jazyce

The paper describes the effect of the solder profile on the formation of an intermetallic layer in the solder composition of 57.6% Bi-42% Sn-0.4% Ag. Soldered joints were made by soldering of chip resistors of 1206 size with different soldering reflow profiles. Solder pads on the PCB are made of copper therefore they mainly make Cu6Sn5 IMC. This layer has an effect on the mechanical strength of the soldered joint. Samples are measured by using the shear strength test. The thickness of the IMC layer is measured by Confocal Laser Scanning Microscope. IMC layer thickness grows with greater delivered energy into the joint during soldering.

Název v anglickém jazyce

Influence of Reflow Soldering Profiles on Creation of IMC at the Interface of SnBi/Cu

Popis výsledku anglicky

The paper describes the effect of the solder profile on the formation of an intermetallic layer in the solder composition of 57.6% Bi-42% Sn-0.4% Ag. Soldered joints were made by soldering of chip resistors of 1206 size with different soldering reflow profiles. Solder pads on the PCB are made of copper therefore they mainly make Cu6Sn5 IMC. This layer has an effect on the mechanical strength of the soldered joint. Samples are measured by using the shear strength test. The thickness of the IMC layer is measured by Confocal Laser Scanning Microscope. IMC layer thickness grows with greater delivered energy into the joint during soldering.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2014

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ISSE 2014 - 37th International Spring Seminar on Electronics Technology - "Advances in Electronic System Integration"

ISBN

978-1-4799-4455-2

ISSN

2161-2528

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

1-5

Název nakladatele

Verlag Dr. Markus A. Detert

Místo vydání

Templin

Místo konání akce

Drážďany

Datum konání akce

7. 5. 2014

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—