Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Influence of Intermetallic Compounds on RF Resistance of Joints Soldered with Lead Free Alloys

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00199272" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00199272 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.radioeng.cz/fulltexts/2012/12_02_0573_0579.pdf" target="_blank" >http://www.radioeng.cz/fulltexts/2012/12_02_0573_0579.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence of Intermetallic Compounds on RF Resistance of Joints Soldered with Lead Free Alloys

  • Popis výsledku v původním jazyce

    During soldering process intermetallic compounds as a reaction between solder and substrate are created. Physical properties of those compounds are different to properties of solder and substrate. The influence of intermetallic compounds (IMC) on radio frequency resistance of soldered joint has been identified. Tested solders were lead free Sn-1Cu, Sn-4Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu and lead containing Sn-37Pb (all in weight percent). Samples were annealed up to 3000 hours at 150 °C to accelerated growing of IMC. Radio frequency measuring method has been developed and is described. Influence of IMC on resistance of joint is growing with growing frequency because IMC with slightly different resistivity to base solder is creating barrier to current. Resistance ofjoints has been measured up to 3 GHz.

  • Název v anglickém jazyce

    Influence of Intermetallic Compounds on RF Resistance of Joints Soldered with Lead Free Alloys

  • Popis výsledku anglicky

    During soldering process intermetallic compounds as a reaction between solder and substrate are created. Physical properties of those compounds are different to properties of solder and substrate. The influence of intermetallic compounds (IMC) on radio frequency resistance of soldered joint has been identified. Tested solders were lead free Sn-1Cu, Sn-4Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu and lead containing Sn-37Pb (all in weight percent). Samples were annealed up to 3000 hours at 150 °C to accelerated growing of IMC. Radio frequency measuring method has been developed and is described. Influence of IMC on resistance of joint is growing with growing frequency because IMC with slightly different resistivity to base solder is creating barrier to current. Resistance ofjoints has been measured up to 3 GHz.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Radioengineering

  • ISSN

    1210-2512

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    21

  • Číslo periodika v rámci svazku

    2

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

    573-579

  • Kód UT WoS článku

    000305713000006

  • EID výsledku v databázi Scopus