Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

ANALYSIS AND PREDICTION OF RELIABILITY OF SOLDER JOINTS

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APU114874" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PU114874 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    ANALYSIS AND PREDICTION OF RELIABILITY OF SOLDER JOINTS

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This arcticle deals with the sphere of solder joints reliability and narrower focus is using simulation software ANSYS and fatigue models for estimate reliability of solder joints. The text describes the introduction to the issue of the reliability of soldered connections and important factors with their influences. Then are described some options for prediction of reliability. This includes the issue of fatigue models and design of simulation in simulating software ANSYS. In conclusion, there are described outputs of simulations and options for calculation by fatigue models.

  • Název v anglickém jazyce

    ANALYSIS AND PREDICTION OF RELIABILITY OF SOLDER JOINTS

  • Popis výsledku anglicky

    This arcticle deals with the sphere of solder joints reliability and narrower focus is using simulation software ANSYS and fatigue models for estimate reliability of solder joints. The text describes the introduction to the issue of the reliability of soldered connections and important factors with their influences. Then are described some options for prediction of reliability. This includes the issue of fatigue models and design of simulation in simulating software ANSYS. In conclusion, there are described outputs of simulations and options for calculation by fatigue models.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2015

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015

  • ISBN

    978-80-214-5148-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    381-385

  • Název nakladatele

    Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    23. 4. 2015

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    CST - Celostátní akce

  • Kód UT WoS článku