Modelování SMD metodou konečných prvků
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU49943" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU49943 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Finite Element Modeling of Surface Mount Devices
Popis výsledku v původním jazyce
The aim of this work is to improve reliability of SMD connecting and to increase durability of these structures. Three-dimensional finite element analysis has been applied to determine the time-dependent solder joint fatigue response and under accelerated temperature cycling conditions (-40C to +125C, 15min ramps/15min dwells). And definition place with maximal stress value rising in solder joint under shearing. This paper describes recent developments made to the finite element modeling of SMD, exxtending its capability to handle viscoplastic behaviour. It also presents the validation of this approach and results obtained for an SMD. Lifetime predictions are made using the creep strain energy based models of Darveaux. This study discusses the analysismethodologies as implemented in the ANSYS finite element simulation software tool.
Název v anglickém jazyce
Finite Element Modeling of Surface Mount Devices
Popis výsledku anglicky
The aim of this work is to improve reliability of SMD connecting and to increase durability of these structures. Three-dimensional finite element analysis has been applied to determine the time-dependent solder joint fatigue response and under accelerated temperature cycling conditions (-40C to +125C, 15min ramps/15min dwells). And definition place with maximal stress value rising in solder joint under shearing. This paper describes recent developments made to the finite element modeling of SMD, exxtending its capability to handle viscoplastic behaviour. It also presents the validation of this approach and results obtained for an SMD. Lifetime predictions are made using the creep strain energy based models of Darveaux. This study discusses the analysismethodologies as implemented in the ANSYS finite element simulation software tool.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2005
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of ISSE 2005
ISBN
0-7803-9325-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
97-101
Název nakladatele
TU Wien
Místo vydání
Wien
Místo konání akce
Wiener Neustadt
Datum konání akce
19. 5. 2005
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—