Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959547" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959547 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9214774" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9214774</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/Diagnostika49114.2020.9214774" target="_blank" >10.1109/Diagnostika49114.2020.9214774</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper deals with reliability of soldered / glued joints on electrically conductive textile ribbons during the electrical current ageing. The soldering was realized with tin-bismuth solder paste by hand soldering with hot air. The gluing was realized by UV curable non-conductive adhesive. The electrical resistance of soldered / glued joints on ribbons before, during and after electrical current load was satisfactory. The experiment provided proof that soldered / glued SMD chip components onto electrically conductive textile ribbons is possible and these joints are still usable under the electrical current load. It follows that tested types of joints on ribbon can be recommended for future use.

  • Název v anglickém jazyce

    Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing

  • Popis výsledku anglicky

    This paper deals with reliability of soldered / glued joints on electrically conductive textile ribbons during the electrical current ageing. The soldering was realized with tin-bismuth solder paste by hand soldering with hot air. The gluing was realized by UV curable non-conductive adhesive. The electrical resistance of soldered / glued joints on ribbons before, during and after electrical current load was satisfactory. The experiment provided proof that soldered / glued SMD chip components onto electrically conductive textile ribbons is possible and these joints are still usable under the electrical current load. It follows that tested types of joints on ribbon can be recommended for future use.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 2020 International Conference on Diagnostics in Electrical Engineering (Diagnostika) : CDEE 2020

  • ISBN

    978-1-72815-879-2

  • ISSN

    2464-7071

  • e-ISSN

    2464-708X

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    82-86

  • Název nakladatele

    University of West Bohemia in Pilsen

  • Místo vydání

    Pilsen

  • Místo konání akce

    Pilsen, Czech Republic

  • Datum konání akce

    1. 9. 2020

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    001070410500016