Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959547" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959547 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9214774" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9214774</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/Diagnostika49114.2020.9214774" target="_blank" >10.1109/Diagnostika49114.2020.9214774</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with reliability of soldered / glued joints on electrically conductive textile ribbons during the electrical current ageing. The soldering was realized with tin-bismuth solder paste by hand soldering with hot air. The gluing was realized by UV curable non-conductive adhesive. The electrical resistance of soldered / glued joints on ribbons before, during and after electrical current load was satisfactory. The experiment provided proof that soldered / glued SMD chip components onto electrically conductive textile ribbons is possible and these joints are still usable under the electrical current load. It follows that tested types of joints on ribbon can be recommended for future use.
Název v anglickém jazyce
Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing
Popis výsledku anglicky
This paper deals with reliability of soldered / glued joints on electrically conductive textile ribbons during the electrical current ageing. The soldering was realized with tin-bismuth solder paste by hand soldering with hot air. The gluing was realized by UV curable non-conductive adhesive. The electrical resistance of soldered / glued joints on ribbons before, during and after electrical current load was satisfactory. The experiment provided proof that soldered / glued SMD chip components onto electrically conductive textile ribbons is possible and these joints are still usable under the electrical current load. It follows that tested types of joints on ribbon can be recommended for future use.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the 2020 International Conference on Diagnostics in Electrical Engineering (Diagnostika) : CDEE 2020
ISBN
978-1-72815-879-2
ISSN
2464-7071
e-ISSN
2464-708X
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
82-86
Název nakladatele
University of West Bohemia in Pilsen
Místo vydání
Pilsen
Místo konání akce
Pilsen, Czech Republic
Datum konání akce
1. 9. 2020
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
001070410500016