Technologie bezolovnatého pájení přetavením
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU54561" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU54561 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Technologie bezolovnatého pájení přetavením
Popis výsledku v původním jazyce
Tato práce popisuje jednotlivé části procesu bezolovnatého pájení přetavím. V jednotlivých částech se věnuje volbě vhodné bezolovnaté pájecí slitiny, teplotním profilům, vlivu ochranné atmosféry a v neposlední řadě je pozornost věnována spolehlivosti pájeného spoje.
Název v anglickém jazyce
Leed-free Reflow Process
Popis výsledku anglicky
This work describes issues of lead free soldering. It familiarize basic soldering technic reflow with lead free solder alloys. Next issue is about choosing a right combination leed free solder alloys. Work describes parts about temperature profiles, controlled atmosphere and not least attention is paid to form of reliability of solder joint.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2005
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
ISBN
80-214-3116-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
75-80
Název nakladatele
Z. Novotny
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
12. 12. 2005
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—