Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Wetting balance test - Comparison of solder alloys wetting

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F17%3A00316061" target="_blank" >RIV/68407700:21230/17:00316061 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/8000923/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/8000923/</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2017.8000923" target="_blank" >10.1109/ISSE.2017.8000923</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Wetting balance test - Comparison of solder alloys wetting

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The article deals with wetting balance method comparison of solderability of the following materials combinations: two lead free solder alloys (Sn99Cu1, Sn95.5Ag3.8Cu0.7), one leaded solder alloy (Sn63Pb37), one soldering substrate type - copper wire (0.7 mm diameter) and four type of fluxes. The surface of tested samples was additionally evaluated by subjective optical analysis. The results confirm that the best results were achieved for Sn63Pb37 solder alloy - it has the fastest wetting speed (lowest zero cross time). Out of the lead free solder alloys, better results were achieved with Sn95.5Ag3.8Cu0.7 solder.

  • Název v anglickém jazyce

    Wetting balance test - Comparison of solder alloys wetting

  • Popis výsledku anglicky

    The article deals with wetting balance method comparison of solderability of the following materials combinations: two lead free solder alloys (Sn99Cu1, Sn95.5Ag3.8Cu0.7), one leaded solder alloy (Sn63Pb37), one soldering substrate type - copper wire (0.7 mm diameter) and four type of fluxes. The surface of tested samples was additionally evaluated by subjective optical analysis. The results confirm that the best results were achieved for Sn63Pb37 solder alloy - it has the fastest wetting speed (lowest zero cross time). Out of the lead free solder alloys, better results were achieved with Sn95.5Ag3.8Cu0.7 solder.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    978-1-5386-0582-0

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Sofia

  • Datum konání akce

    10. 5. 2017

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000426973000046