Vliv snížené koncentrace kyslíku na smáčecí sílu pájek

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A03122443" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:03122443 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force

Popis výsledku v původním jazyce

This work is focused on investigation of influence of oxygen concentration on wetting force of tin-lead (Sn63Pb37) and lead-free solders (Sn95,5Ag3,8Cu0,7). Concentration of oxygen is reduced with addition of nitrogen up to concentration 1000 ppm. Wetting force is measured with equipment Meniscograph - solderability tester Mk 6 and digital oscilloscope Agilent.

Název v anglickém jazyce

Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force

Popis výsledku anglicky

This work is focused on investigation of influence of oxygen concentration on wetting force of tin-lead (Sn63Pb37) and lead-free solders (Sn95,5Ag3,8Cu0,7). Concentration of oxygen is reduced with addition of nitrogen up to concentration 1000 ppm. Wetting force is measured with equipment Meniscograph - solderability tester Mk 6 and digital oscilloscope Agilent.

Druh

A - Audiovizuální tvorba

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

ISBN

1-4244-0551-3

Místo vydání

Darmstadt

Název nakladatele resp. objednatele

—

Verze

—

Identifikační číslo nosiče

neuvedeno