Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A00167866" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:00167866 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force

Popis výsledku v původním jazyce

This work is focused on investigation of influence of oxygen concentration on wetting force of tin-lead (Sn63Pb37) and lead-free solders (Sn95,5Ag3,8Cu0,7). Concentration of oxygen is reduced with addition of nitrogen up to concentration 1000 ppm. Wetting force is measured with equipment Meniscograph - solderability tester Mk 6 and digital oscilloscope Agilent.

Název v anglickém jazyce

Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force

Popis výsledku anglicky

This work is focused on investigation of influence of oxygen concentration on wetting force of tin-lead (Sn63Pb37) and lead-free solders (Sn95,5Ag3,8Cu0,7). Concentration of oxygen is reduced with addition of nitrogen up to concentration 1000 ppm. Wetting force is measured with equipment Meniscograph - solderability tester Mk 6 and digital oscilloscope Agilent.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

29th International Spring Seminar on Electronics Technology

ISBN

978-1-4244-0550-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

New York

Místo konání akce

St. Marienthal

Datum konání akce

10. 5. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000246825800013