Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Environment-friendly LF Solder SAC 305 and Its Reliability

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F09%3APU80582" target="_blank" >RIV/00216305:26220/09:PU80582 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Environment-friendly LF Solder SAC 305 and Its Reliability

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The article discusses the factors affecting the reliability and the longevity of soldering joints. It introduces the first results of the practical testing of the impact both of varied surfacing methods and the different base material's thickness on thelongevity of soldering joints executed by the leadless solder SAC 305. The testing boards are periodically left open for the impact of the temperatures between 0 to +100, with the delay of 15 minutes at the maximum temperature. Before the test itself theboards were aged at increased temperature according to the standard of IPC-SM-785. The first gained experimental data - number of cycles before the failure - were evaluated with the help of Weibull distribution in a graphical form..

  • Název v anglickém jazyce

    Environment-friendly LF Solder SAC 305 and Its Reliability

  • Popis výsledku anglicky

    The article discusses the factors affecting the reliability and the longevity of soldering joints. It introduces the first results of the practical testing of the impact both of varied surfacing methods and the different base material's thickness on thelongevity of soldering joints executed by the leadless solder SAC 305. The testing boards are periodically left open for the impact of the temperatures between 0 to +100, with the delay of 15 minutes at the maximum temperature. Before the test itself theboards were aged at increased temperature according to the standard of IPC-SM-785. The first gained experimental data - number of cycles before the failure - were evaluated with the help of Weibull distribution in a graphical form..

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2009

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    ISSE 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology. 2009. Hetero System Integration, the path to New Solutions in the Modern Electronics. Abstracts Proceedings.

  • ISBN

    978-1-4244-4260-7

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    Novpress s.r.o.

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    13. 5. 2009

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku