Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F12%3APU99452" target="_blank" >RIV/00216305:26220/12:PU99452 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections

Popis výsledku v původním jazyce

This paper describes design, construction and some recent tests of three dimensional stacked lead-free soldered structures based on Low Temperature Co-fired Ceramic substrates (LTCC). These structures have a great potential to create compact structure combining multiple different modules in one package. Internal connections used in these 3D structures have an important role, because they not only provide electrical and signal connection, but they also present mechanical attachment between connected substrates. Goal of this work is to develop, simulate and evaluate new structures based on interesting zero shrink Heraeus HL2000 LTCC substrates, where dimples help to reduce thermo-mechanical stress and pads modified with copper to reduce problems with leaching.

Název v anglickém jazyce

Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections

Popis výsledku anglicky

This paper describes design, construction and some recent tests of three dimensional stacked lead-free soldered structures based on Low Temperature Co-fired Ceramic substrates (LTCC). These structures have a great potential to create compact structure combining multiple different modules in one package. Internal connections used in these 3D structures have an important role, because they not only provide electrical and signal connection, but they also present mechanical attachment between connected substrates. Goal of this work is to develop, simulate and evaluate new structures based on interesting zero shrink Heraeus HL2000 LTCC substrates, where dimples help to reduce thermo-mechanical stress and pads modified with copper to reduce problems with leaching.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/ED1.1.00%2F02.0068" target="_blank" >ED1.1.00/02.0068: CEITEC - central european institute of technology</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2012

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

ISBN

978-1-4673-2241-6

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

128-132

Název nakladatele

IEEE Xplore digital library

Místo vydání

Vienna University of Technology Gusshausstrasse

Místo konání akce

Bad Aussee

Datum konání akce

9. 5. 2012

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—