PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F12%3APU100999" target="_blank" >RIV/00216305:26220/12:PU100999 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS

Popis výsledku v původním jazyce

This paper describes design, construction and also some recent tests of 3D stacked lead-free soldered structures based on Low Temperature Co-fired Ceramic substrates (LTCC). These structures have a great potential to create compact structure combining multiple different modules in one package. Internal connections used in these 3D structures have an important role, because they not only provide electrical and signal connection, but they also present mechanical attachment between connected substrates. Goal of this work is to develop, simulate and evaluate new structures based on interesting zero shrink Heraeus HL2000 LTCC substrates, where dimples help to reduce thermo-mechanical stress and pads modified with copper to reduce problems with leaching.

Název v anglickém jazyce

PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS

Popis výsledku anglicky

This paper describes design, construction and also some recent tests of 3D stacked lead-free soldered structures based on Low Temperature Co-fired Ceramic substrates (LTCC). These structures have a great potential to create compact structure combining multiple different modules in one package. Internal connections used in these 3D structures have an important role, because they not only provide electrical and signal connection, but they also present mechanical attachment between connected substrates. Goal of this work is to develop, simulate and evaluate new structures based on interesting zero shrink Heraeus HL2000 LTCC substrates, where dimples help to reduce thermo-mechanical stress and pads modified with copper to reduce problems with leaching.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2012

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Electronics Devices and Systems 2012

ISBN

978-80-214-4539-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

245-251

Název nakladatele

Ing. Vladislav Novotný - Litera

Místo vydání

Tabor 43a,612 00 Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

28. 6. 2012

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—