3D LTCC and Flexible Structure Interconnections Based on Galvanized Layers

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU93660" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU93660 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=6142406&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fxpls%2Fabs_all.jsp%3Farnumber%3D6142406" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=6142406&url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fxpls%2Fabs_all.jsp%3Farnumber%3D6142406</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
3D LTCC and Flexible Structure Interconnections Based on Galvanized Layers
Popis výsledku v původním jazyce
Interconnections have an important role in packaging as they not only provide electrical connection but they also act as mechanical attachment between connected substrates and are supposed to be as reliable as possible. This paper describes design, construction and some recent laboratory tests of 3D stacked structures, where different materials with different coefficient of thermal expansion are combined together in one package. Goal of this work is to develop reliable 3D stacked structure intercronnection method, which will allow connection between LTCC, Al2O3 and also flexible substrates.
Název v anglickém jazyce
3D LTCC and Flexible Structure Interconnections Based on Galvanized Layers
Popis výsledku anglicky
Interconnections have an important role in packaging as they not only provide electrical connection but they also act as mechanical attachment between connected substrates and are supposed to be as reliable as possible. This paper describes design, construction and some recent laboratory tests of 3D stacked structures, where different materials with different coefficient of thermal expansion are combined together in one package. Goal of this work is to develop reliable 3D stacked structure intercronnection method, which will allow connection between LTCC, Al2O3 and also flexible substrates.

Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011
ISBN
978-0-9568086-0-8
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
358-361
Název nakladatele
IMAPS-Europe
Místo vydání
Brighton, UK
Místo konání akce
Brighton
Datum konání akce
12. 9. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)