Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Zařízení pro hromadné osazení pájecích kuliček BGA

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F13%3APR26775" target="_blank" >RIV/00216305:26220/13:PR26775 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-rameno.pdf" target="_blank" >http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-rameno.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Zařízení pro hromadné osazení pájecích kuliček BGA

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Zarizeni slouzi k manipulaci s pajecimi kulickami a umoznuje jejich hromadne osazeni na BGA matrici do tavidla nebo pajeci pasty. Zarizeni bylo zkonstruovano jako doplnkovy modul k opravarenske stanici Fritsch Mikroplacer.

  • Název v anglickém jazyce

    Device for BGA solder balls montage

  • Popis výsledku anglicky

    Device is used for manipulation and deposition (montage) of BGA type solder balls into solder paste or flux. It was designed as upgrade module for BGA rework station Fritsch Mikroplacer.

Klasifikace

  • Druh

    G<sub>funk</sub> - Funkční vzorek

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2013

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Interní identifikační kód produktu

    BallPlacer

  • Číselná identifikace

  • Technické parametry

    Zarizeni se sklada z polohovaciho ramene a vakuove hlavy s vymennymi matricemi pro rozlicna pouzdra typu BGA. Zarizeni je zkonstruovano jako oddelitelny modul pro opravarenskou stanici Fritsch Mikroplacer a vyuziva jeji opticky hranol k sesouhlasovani osazovanych kulicek na plosky BGA pouzdra nebo na plosky zakladniho substratu.

  • Ekonomické parametry

    Modul byl zhotoven s naklady pod 6000,- Kc, zatimco zarizeni obdobne funkce v prumyslovem provedeni pro vyrobu se pohybuji v cenach od 0.5mil Kc vyse. Zarizeni vsak vyzaduje zakladni stanici s optickym sesouhlasovacim hranolem pro BGA pouzdra (Fritsch, Ersa apod.)

  • Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

  • IČO vlastníka výsledku

    00216305

  • Název vlastníka

    Ústav mikroelektroniky

  • Stát vlastníka

    CZ - Česká republika

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

  • Požadavek na licenční poplatek

    N - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek

  • Adresa www stránky s výsledkem