The Quality of BGA Solder Joint with Underfill

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU121476" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU121476 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Quality of BGA Solder Joint with Underfill
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with conductive thick film layer. Results was used for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4.
Název v anglickém jazyce
The Quality of BGA Solder Joint with Underfill
Popis výsledku anglicky
This paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with conductive thick film layer. Results was used for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4.

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)