Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU94952" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU94952 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu

Popis výsledku v původním jazyce

Tento článek se zabývá problematikou moderních technologií v pájení a implementací nových trendů v pájení do výukového procesu. Článek popisuje možnosti implementace do výukového procesu se zaměřením na předměty specializované na moderní technologie elektronických obvodů a systémů. V článku jsou prezentovány možnosti pájení BGA a 3-D struktur na vlastních navržených vzorcích, které využívají keramické a organické substráty. Substráty s nanesenou pájecí pastou pomocí šablonotisku byly osazeny vzorky, které simulovaly pouzdra typu BGA a 3-D strukturami. Substráty byly osazeny pomocí zařízení Fritch microplacer a zapájeny zařízením Asscon Quicky 300, které slouží pro pájení v parách. Následovala kontrola zapájených spojů na zařízení Ersascope, které slouží pro optickou inspekci pájených spojů. Bylo zjištěno a ověřeno, že popsaný proces je vhodný pro praktickou výuku v hodinách o výrobě, konstrukci a pouzdření moderních elektronických systémů.

Název v anglickém jazyce

Some aspects of the position soldering BGA packages and special components in the educational process

Popis výsledku anglicky

This article deals with modern technology in the implementation of new soldering and brazing trends in the learning process. The article describes the implementation options in the learning process, focusing on specialized subjects on modern technology of electronic circuits and systems. The article presents the possibility of BGA soldering and 3-D structures designed their own samples using ceramic and organic substrates. Substrates coated with solder paste using šablonotisku samples were fitted to simulate the type of housing BGA and 3-D structures. Substrates were fitted with equipment and Fritch microplacer Asscon Quicky soldered device 300, which is used for soldering in vapors. Followed by inspection of soldered joints Ersascope devices that are used for visual inspection of solder joints. It was found and verified that the process described is suitable for practical training in hours of production, construction and packaging of advanced electronic systems.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků.

ISBN

978-80-214-4404-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

44-48

Název nakladatele

NOVPRESS s.r.o., Brno

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Horní Bečva

Datum konání akce

19. 5. 2011

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—