SMD Hybridní pouzdro REPOMO
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APR27762" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PR27762 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
SMD Hybridní pouzdro REPOMO
Popis výsledku v původním jazyce
Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.
Název v anglickém jazyce
SMD ceramic package for REPOMO
Popis výsledku anglicky
It is the design and implementation of a ceramic package for connecting the experimental chip Repomo. Housing allows fixing and bonding the chip and then connect to the circuit by SMD pins.
Klasifikace
Druh
G<sub>funk</sub> - Funkční vzorek
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Interní identifikační kód produktu
REPOMO
Číselná identifikace
—
Technické parametry
Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Pouzdro umožňuje připojení až 32 vývodového čipu.
Ekonomické parametry
Obdobný výrobek na trhu není dostupný a je nutný pro experimentální práce při testování vyvinutých struktur.
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
00216305
Název vlastníka
Ústav mikroelektroniky
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
N - Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)
Požadavek na licenční poplatek
—
Adresa www stránky s výsledkem
—